SCHROFF FHC WAERMELEITER 2HE

SCHROFF FHC WAERMELEITER 2HE

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Lieferbar ca. 13.01.2025
Art.-Nr. 26166185
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24830001

Beschreibung

Flexibler Wärmeleitkörper (FHC) für Interscale, 70 mm

Der Leiterblock dehnt/zieht sich vertikal aus, um die Toleranz auszugleichen und den Oberflächenkontakt zu optimieren. Ausgelegt für ATX/ITX/Mini ITX & COM-Systeme mit Intel Core-i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 , AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+). Kompatibel mit Interscale-C-Gehäusen. Branchenweit einmalige Konduktionskühlleistung, 70 % mehr Kühlleistung als konventionelle Konduktionskühlungen. Leiterblock kann sich vertikal ausdehnen/zusammenziehen, um Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und -druck entlang des Wärmepfades, daher kein Wärmeleitpad erforderlich.

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Sonstiges / Zubehör
Tiefe 50 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 0 kg

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (192,3 KB)

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Hersteller-Datenblatt - English (191,4 KB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

Produktsicherheit

Angaben gemäß der Produktsicherheitsverordnung der EU, auch als General Product Safety Regulation (GPSR) bekannt:

Schroff GmbH
Langenalber Strasse 96-100, 75334 Straubenhardt, Germany
schroff.channel@nvent.com
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