SCHROFF BUSPL. 3SL 3HE CPCI LI 64

SCHROFF BUSPL. 3SL 3HE CPCI LI 64

Melden Sie sich an, um unsere Preise zu sehen und bestellen zu können. Lieferung nur an Industrie, Handel, Handwerk, öffentliche Einrichtungen, Behörden und vergleichbare Institutionen. Kein Verkauf an Privatpersonen!

Anmelden
Lieferbar ca. 08.08.2024
Art.-Nr. 26165945
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 23006733

Beschreibung

CPCI Backplane, Systemslot links, 3 HE, 3 Slot, 64-Bit, 5 V VI/O

  • Konform zu: PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI-Core-Spezifikation, PICMG 2.1 R2.0 Hot-Swap-Spezifikation, PICMG 2.9 R1.0 System Management Bus-Spezifikation, PICMG 2.10 R1.0 Keying-Spezifikation
  • Verbindung/Trennung des Digital-GND und Chassis-GND über die Verschraubung möglich
  • V(I/O) auf +3,3 V oder +5 V einstellbar
  • Einspeisung der Versorgungsspannungen über Power-Bugs (Ringöse M4), FASTONs
  • Außenlagen als GND-Flächen ausgeführt
  • Utility Steckverbinder für Statussignale (SMCQ)
  • Mehrere Backplanes können ohne Slotverlust aneinandergereiht werden
  • Hervorragende Hochfrequenz-Rauschunterdrückung und sehr hohe MTBF Werte durch keramische Kondensatoren
  • Intelligent Plattform Management Bus (IPMB) Steckverbinder nach PICMG 2.9

Die CompactPCI Backplanes von nVent SCHROFF verfügen dank SMD-Komponenten, Keramikkondensatoren und Einpresssteckverbinder über erstklassige Signalintegrität und MTBF-Werte

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp CompactPCI Backplanes
Höheneinheiten 3 HE

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,1 MB)

Download

Hersteller-Datenblatt - English (1,1 MB)

Download

 

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

Sind Sie sich sicher?